SJ 20749-1999 阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范
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ID： |
A2F403CF8CD4462D9500897215B633C3 |
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0.24 |
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4 |
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日期： |
2024-7-27 |
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中华人民共和国电子行业军用标准,FL 5999 SJ 20749—1999,阻燃型覆铜箔,聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范,Detail Specification for flame-resistant,copper clad PTFE glass cloth laminate,19997170 发布1999-12-01 实施,中华人民共和国信息产业部批准,中华人民共和国电子行业军用标准,阻燃型覆铜箔,聚四氟乙烯玻璃布层压板详细规范 SJ 20749-1999,Detail specification for flame-resistant copper,clad PTFE glass cloth laminate,本规范所规定的微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板,其全部要求,由本规范和GJB 2142T4《印制线路板用覆金属箔层压板总规范》作出规定,范围,1.1 主题内容,本规范规定了微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板（简称覆箔板）,的分类、要求和试验方法,1.2 适用范围,本规范适用于微波印制板用阻燃型覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板,1.3 分类,1.3.1 覆箔板的分类见表1,表1覆箔板分类,介质厚度,mm,铜箔质量,g./m2,<0.8,152s 305,>0.8,2引用文件,GJB 7265.1-87固体电介质微波复介电常数的测试方法微扰法,GBZT 12636—90微波介质基片复介电常数带状线测试方法,GJB 1651-93印制电路用覆金属箔层压板试验方法,GJB 2142-94印制线路板用覆金属箔层压板总规范,3要求,要求见表2,中华人民共和国信息产业部199971-10发布1999-12-0I 实施,-1 -,SJ 20749—1999,表2要求和试验方法,序号性能试验条件,要求,介质厚度试验方法,<0.8 mm,介质厚度,20.8 mm,1 剥离强度（最小值）N/m,GJB 1651,方法4010,152 g/mn?铜:,验收态A 0.9 1.3,热应カ后A 0.9 1.3,高温下150 ℃ 0.8 1.0,暴露于エ艺溶液后A 0.8 1.0,305 g/mn?铜:,验收态A 1.3 1.5,热应カ后A 1.3 1.5,高温下150 ℃ 1.0 1.3,暴露于エ艺溶液后A 1.0 1.3,2 体积电阻率（最小值）MQcm,GJB 1651,方法5020,潮湿后F ixio6 IxlO6,高温下E-24/150 IxlO5 IxlO5,3 表面电阻率（最小值）MC,潮湿后F IxlO4 IxlO4,高温下E-24/150 IxlO3 IxlO3,4 吸水性（最大值）% E-l/105,+des,+D-24/23,0.25 mm： 0.20,0.5 mm： 0.20,0.8 mm： 0.20,1.6 mm： 0.10,2.3 mm： 0.08,3 mm： 0.08,6 mm： 0.05,GJB 1651,方法6010,5 击穿电压（最小值）kV,（平行于板面）,E-4/105+,D-0,5/23,不适用20, GJB 1651,方法5030,6 尺寸稳定性（最大值）,mm/mm,E-4/105,+des,0.0009 0.0009 GJB 1651,方法2020,7 耐电弧性（最小值）,S,D-48/105+,D-0.5/23,120 180 GJB 1651,方法5060,8 抗弯强度（最小值）,MPa,A 不适用83 GJB 1651,方法4020,9 相对介电常数,10 GHz,C-24/23,/50,2.70±0.05 2.70±0.05 GB/T 1263,（仲裁法）,GB 7265,2.55±0.05 2.55±0.05,10' 介质损耗因数（最大值）,10 GHz,024/23,/50,0.0015 0.0015,-2 -,SJ 20749—1999,附加说明:,本规范由中国电子技术标准化研究所归ロ,本规范由泰州市旺灵绝缘材料厂和泰州市高频覆铜箔板材厂起草,本规范主要起草人:顾根山童晓明赖兆生朱德明,计划项目代号:B75006,-3 -……
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